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（中央社記者張建中新竹30日電）半導體矽晶圓廠環球晶圓董事會決議，辦理1.1億股額度內現金增資或發行海外存託憑證，以支應未來營運成長資金需求。 環球晶圓12月完成收購SunEdison Semiconductor，營收及市占率倍增，一舉躍居全球第3大半導體矽晶圓廠。 因應營運規模擴增，加上矽晶圓產業景氣復甦，環球晶圓董事會決議辦理1.1億股額度內現金增資或發行海外存託憑證，以充實營運資金。 環球晶圓預計明年 2月20日召開臨時股東會，討論增資案，同時將修改背書保證辦法、資金貸與他人作業程序及從事衍生性商品交易處理程序，以提高背書保證的總額，符合實際需求。1051230EE273814C13B2919
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